2024年11月12日至15日，全球電子行業(yè)的頂級盛會——慕尼黑國際電子元器件博覽會（Electronica 2024）在德國慕尼黑展覽中心隆重舉行。此次博覽會規(guī)模盛大，共設有17個展館，展示了半導體、嵌入式系統(tǒng)、傳感器技術、集成電路、無線通信技術等領域的前沿科技成果，吸引了來自全球的超過3000家參展企業(yè)和70000余名專業(yè)觀眾，共同探索全電動社會（AES）的未來發(fā)展趨勢。
作為參展企業(yè)之一，我司對此次博覽會予以高度重視，由董事長陳濤親自率領業(yè)務與技術精英團隊出席。在B1 255展區(qū)，我司展示了涵蓋AI算力、服務器、5G、人工智能、新能源汽車等領域主流產品，全面呈現公司技術優(yōu)勢與軟硬PCB板一站式解決方案。展會期間，中國駐德國慕尼黑領事館郭方領事親臨我司展位，與陳董深入交流，了解企業(yè)最新發(fā)展動態(tài)，并表示將進一步為中國企業(yè)拓展歐洲市場提供支持與幫助。
在為期三天的博覽會中，我司展位人頭攢動，參展團隊憑借豐富的專業(yè)知識和周到的服務，為參展觀眾詳細介紹了我司PCB產品，并耐心解答了行業(yè)信息疑問，吸引了包括（以下排名不分先后）博世汽車、西門子、愛立信、寶馬汽車、馬瑞利、耐世特、美樂科斯、采埃孚、科世達、緯湃科技、沃爾沃、馬夸特、大陸電子集團、法雷奧、麥格納、偉世通、慕尼黑電子、捷普電子等國際知名企業(yè)前來參觀交流。
此次慕尼黑國際電子元器件博覽會不僅為公司提供了一個展示自身實力和產品創(chuàng)新的平臺，還加強了我司與眾多頂尖跨國企業(yè)的溝通與交流，為后續(xù)的合作與發(fā)展奠定了良好基礎。
