【jinnianhui科技消息】近日，天眼查App的信息顯示，小米科技責(zé)任有限公司申請注冊了“XRING O2”“XRING T1”“XRING O”“XRING T”等多個商標(biāo)，且國際分類均為科學(xué)儀器，目前這些商標(biāo)狀態(tài)均為等待實(shí)質(zhì)審查。
小米玄戒O1
回顧小米的芯片研發(fā)之路，玄戒芯片早已備受矚目。作為小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的首款手機(jī)旗艦SoC芯片，玄戒O1承載著小米在芯片領(lǐng)域深耕細(xì)作的決心。自今年5月小米發(fā)布玄戒O1、玄戒T1芯片以來，人們對小米在芯片領(lǐng)域的下一步動作充滿期待，而此次多個XRING商標(biāo)的申請，無疑是小米在芯片布局上的又一關(guān)鍵步驟。
據(jù)官方數(shù)據(jù)，玄戒O1采用臺積電3nm工藝打造，CPU方面，小米玄戒O1芯片采用四叢集十核心設(shè)計(jì)，包括兩顆主頻達(dá)3.9GHz的超大核、四顆主頻3.4GHz的性能大核、兩顆1.9GHz的能效大核和兩顆1.8GHz的小核。有網(wǎng)絡(luò)消息傳，玄戒O2已經(jīng)流片，可能采用臺積電N3P工藝。除此之外目前暫無其他的詳細(xì)信息。
據(jù)jinnianhui了解，此次申請的商標(biāo)，其國際分類指向科學(xué)儀器，或許預(yù)示著小米在芯片技術(shù)的應(yīng)用場景上有著更廣闊的規(guī)劃。值得一提的是，小米除了玄戒O2芯片外，明年還有可能會帶來車規(guī)級芯片。
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